Nゲージレイアウト国鉄露太本線建設記

運転よりシナリー重視コンセプトで、昭和40年代後半の風景再現を目指しレイアウトを製作中です。映像・画像を交えながら、製作記に加え、随想や旅行記も発信します。2016年9月より延伸線建設に着手しました。

AさんのHyper-G製作記③

9/26部分改訂しました。


電気は苦手なAさんのHyper-G製作への挑戦が続きます。

【『AさんのHyper-G製作記①』より転載】
さあて次に取り付けるのはどれかな?


5.残り抵抗とコンデンサ取付(cont.)

部品表を見直したらコンデンサがもう一個あった、これは知ってる、ポイント切替に使うヤツだ。 部品に100μF/35Vと書いてあるから解り易くて良いね、白い帯に横バー、これマイナス記号?、とすると極性があるのかな?

部品配置図確認したら、電源ライン側にプラスと書いてある、反対側はGND、やっぱりこのコンデンサは極性があるんだ。

だったらこの向きだ、電源とGNDに接続する部品はあとポリスイッチだけだから、ここで電流容量強化した方が効率的だな、長いコンデンサ足も使えるし。

で、コンデンサ足と切り取った部品リード線で電流容量強化をした。 勘違いで指定以上にやった場所もあるけど、やり過ぎて不具合は起こらないハズだね。


6.ポリスイッチ取付
ポリスイッチなんて始めて聞いた、切れないヒューズみたいな部品らしい。

コンデンサに似たコレ、リード線が太いのは3A近く流すからだね、基板の穴にギリギリ入る。 ここも電流容量強化必要って書いてあり、lofthonsen製作記ではビニール被覆線が入らずに端子出してる。 でもこのリード線そのまま使えば手が省けるね。
【筆者註】写真は2.2A動作品です、推奨2.7A動作品は135と表記してあります。

こうしてポリスイッチリード線に電源スイッチ通った電源入力を繋げばOKだね。


7.トランジスタ取付に悩む
さあ次は訳が解らんトランジスタ、これが電源の心臓部なんだろうね。

最初は10個買って3個使う2SC1815Y、3本足が一列に並んでテーピングされてる。

もう一つは少し大型の2SA1359Y、どっちが表なのか裏なのか解り難い形だね、A1359って印刷してある方が表かな? これも3本足、部品配置図にE・C・Bって記号書いてあるけど部品には何にも書いてない、どっち向きに取り付けるんだ?

仕方ないからまた秋月のデータシートを確認した。 E・C・Bはエミッタ・コレクタ・ベースの略なんだね。 エート下の図面は下から見てるんだろうな、製図法なんて中学校の技術家庭でやったっ切りだから自信持てないな~。

こっちはどうだ、E・C・Bの順番は同じ、側面図あるけどヤッパリ自信持てないな。 素人はトランジスタ初めてなんだから簡単な見分け方を説明して欲しいよね。

【『作れますよ!Hyper-G第5版』より転載】
困ったなと思ったら改訂されたlofthonsenの記事に見分け方が追加掲載されてた。 秋月の図面は下から見た図で良かったんだ、これで取付できるぞ。

【『作れますよ!Hyper-G第5版』より転載】
型番印刷されてる方から見て、左からE・C・Bになってるのは両方同じだね。

基板右側トランジスタ密集部はこんな形、2SA1359を背中合わせにしてEとCは電流容量強化必要だから、追加になった出力ジャンパー線付けて半田盛れば良いんだね。

出力端子には部品リード線を輪にして半田付けした。

出力ジャンパー線と出力端子も当然電流容量強化だから半田盛りが必要だね。

2SC1815の部品配置図は3本並んでなくEだけが離れてる、リードの加工が必要なんだ、アレレ両方のCHで並びが違う、リード加工も変えなくちゃいけないね。

EはGNDなので両方で長さも違う、指定の穴へリードを差し込んで半田付け完了。

ポリスイッチ近くにある最後の1個は1列の素直な並びだから簡単に取り付けできた。 ヤレヤレ、えらい苦労したけどトランジスタ5個の取付完了だ。


8.半固定ボリューム取付
最後の取付部品は半固定ボリューム、いよいよ基板完成だな。

三角形に書いてある3本足の部品だね、GND端子も一緒に取り付けよう。

半固定ボリュームの取付は簡単だった、ケース取付部品と接続するビニール被覆線が何本かあるけど、これで基板完成だ。 GND端子に使用済みソルダーウィッグをL字型に半田付けしといた、動作確認や調整する時にテスター繋ぐのに便利だからね。

【Aさんが完成させたHyper-G基板】
初基板製作にしては良くできたんじゃないかな、これで動くよね。 アレレ動作確認ってどうやるんだ?、「テスター使えれば十分です」って書いてあるけど、動作確認方法どこにもないぞ。 最後まで面倒見てくれないと『作れますよ!』なんて言えないよ!


電気は苦手な方の立場で見直すと随所に説明不足があると解り、公開資料を加筆訂正しました。 近日中に基板完成後に行うテスターによる動作確認法を解説します。


ではまた。

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