9/26部分改訂しました。
2020.02.12　抵抗選別について追記しました。

ＡさんのHyper-G基板製作は続きます。　筆者の情報提供不十分さにより、様々な苦労をさせてしまいました。

【前号より転載】

３．抵抗取付
面倒な26本のジャンパー線終ったので、今日は次に背の低い抵抗の取り付けだ。

部品配置図見ると抵抗の取付は基板間隔1･2･3スパンと3種類あるね。　2･3スパンは背が低いけど1スパンは背が高く半田付けやり悪くなるから後回しにしよう。

11本中10本が2･3スパンの33kΩを差して曲げて切って半田付け完了。
［2020.02.12追記］33kΩ中2本は選別が必要です、詳細は作れますよ！Hyper-Gをご参照ください。

電源上下連絡橋はもう取付部品ないから半田を盛って電流容量強化を完了させた。

次の10kΩはコレだな、部品は色の鉢巻してるだけで何も書いてないから、確認して進めないと間違いそうだね。　コレは5本中4本が2･3スパン、1本後回しか。

7本中4本2･3スパンの2.7kΩはコレかな。　アレーッ、2K7Ωって書いてある、それじゃ2Kと7Ωで2.007kΩ？？？、納品書で確認しよう。

アッ、やっぱりコレだ、2K700って印刷してれば素人でも解るのにね。

最後の抵抗は大型だぞ、低く取付可能なのは3スパンの4本中1本だけだね。

後回しにした背が高くなる8本を除いて抵抗全部取付完了、次はどれだ、ICかな？。

４．IC取付に悩む

袋から出すと黒いスポンジに8本足のICが差してあった、2403Dって書いてあるからコレがコンパレータだね。　左下の丸ポツ凹みは何だろう？、部品配置図にある1番ピン？、逆に差しても大丈夫なんて事ないよね、どうしよう。

発注した時の秋月の部品ページ見ても書いてない、アレッ、下の方にPDFデータシートがある、外観図くらい載ってるんじゃないかな。

2403Dだから左の図面、やっぱり丸ポツ凹みが1番ピンだ。

もう一つのICはオペアンプだっけ、これも丸ポツ凹みが１番ピンみたいだね。　ICなんて触った事ないんだから、説明してくれれば良いのにね。　lofthonsenはそんなの常識って思ってるんじゃないのかな。

取付方向確認に手間取ったけど無事装着～、IC付けると電子回路っぽくなるね。

５．残り抵抗とコンデンサ取付
さて次は何にするかな、背の低い部品もうないから後回しにした抵抗付けよう。

8本付け終った、お次はコンデンサだね。　0,01μFと0.1μFを2個づつなら楽勝。

アレーッ、小さなコンデンサ2個づつ入った小袋あるけど、ラベルがないぞ。　部品には104Z/103Zって書いてある。　0.01μFや0.1μFとは書いてない、どっちがどっちだ？

解らないから納品書を確認した、0.01μFの部品型番に103Z、0.1μFには104Zって書いてある、容量じゃなく部品型番を表示してるんだ、解り悪いな～。　「部品表示はこうなってます」って説明あれば親切で迷わずに済むのにね。

【筆者言い訳】Ａさんの仰る通りです。　103は10x10の3乗、1万pF=0.01μFの表示法が業界標準ですが、そんなの普通の人に解る訳ないですよね。

で、部品配置図通り取り付けて強の作業終了、何だか作業してるより解らなくて調べてる時間の方が長かったな。

ではまた。